천안--(뉴스와이어)--기능성 실리콘 소재 기업 KBG(케이비지)가 저휘발 실리콘 소재 기술을 앞세워 반도체 패키징용 고순도 실리콘 제품 사업 확대에 나선다고 밝혔다.

실란 모노머부터 실리콘 폴리머, 레진까지 직접 생산하는 합성 역량에 저분자 실록산 제거 및 분석 기술을 더해 반도체 패키징 고객의 까다로운 품질 요구에 대응한다는 전략이다.

반도체 패키징용 고순도 실리콘은 코팅, 몰딩, 방열 소재 등의 바인더(여러 재료를 하나로 묶어주는 기반 소재)로 쓰여 칩과 주변 부품을 보호하고 열을 관리하는 역할을 한다.

이러한 소재는 여러 휘발성 성분을 엄격하게 관리해야 한다. 특히 실리콘 제품에 포함된 저분자 실록산은 소재 밖으로 방출될 경우 전자부품의 품질과 신뢰성에 심각한 영향을 줄 수 있다. 이 때문에 반도체 패키징용 실리콘 소재는 탄성 등 필요한 물성을 유지하면서도 저분자 실록산을 규제 수준 이하로 낮춰야 하며, 잔류 함량을 정확히 확인하는 과정이 반드시 뒤따라야 한다.

KBG는 수년간 저분자 실록산 제거와 함량 분석 역량 확보에 집중해 왔다. 저분자 실록산 제거를 위한 박막증발기(TFE, Thin Film Evaporator)를 설치하고 관련 분석 체계를 강화해 고객이 요구하는 저휘발 사양에 맞춰 제품을 설계하고 자체 분석 시스템으로 품질을 검증할 수 있는 기반을 마련했다.

회사 측은 저분자 실록산 함량을 150ppm 이하로 낮추는 제거 공정을 확립했으며, 국내외 공인 분석기관과의 상관성 검증을 거친 자체 분석 시스템을 갖췄다고 설명했다.

KBG는 이 역량을 기존 실리콘 폴리머·레진 제품군과 결합해 코팅·몰딩용 원료의 품질 경쟁력을 높이고, 방열 소재용 실리콘 바인더로 적용 범위를 넓혀갈 계획이다. 아울러 적용 제품별 품질 데이터를 축적하고 전자재료 고객사와의 평가를 거쳐 반도체 패키징 분야 공급 기회를 확대해 나갈 방침이다.

김상일 KBG 연구소장은 “반도체 패키징용 실리콘 소재는 물성만큼이나 저분자 실록산을 얼마나 낮추고 정확하게 관리하느냐가 핵심 경쟁력”이라며 “원료 합성부터 제거 공정, 잔류량 분석까지 일관된 체계를 바탕으로 고객이 신뢰할 수 있는 저휘발 실리콘 소재를 공급하겠다”고 말했다.

케이비지 소개

케이비지(KBG)는 정밀화학제품 및 원료의약품 제조를 기반으로 기능성 실리콘 소재를 전문적으로 개발·생산하는 기업으로서 Silane, Silicone Resin, Reactive Silicone Fluid 등 자체 기술로 생산한 고기능성 실리콘 소재를 디스플레이, 전자재료, 자동차, 산업용 소재 등 다양한 분야에 공급하고 있다. 천안1사업장(본사)과 괴산2사업장을 중심으로 안정적인 생산 체계와 기술 개발을 위한 R&D센터를 구축하고 있으며, 기술력과 품질 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장 진출을 확대하고 있다.