서울--(뉴스와이어)--베렉스는 RF 설계 기술로 RF Front-End Module (송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 RF Switch (SPDT)를 하나의 IC로 직접화 해 만든 제품 8TR8213를 출시했다.

성능 설명

8TR8213은 2.4GHz (2.4GHz-2.485GHz) 대역에서 ISM/ZigBee/THREAD/Matter 용 ISM 무선 프로토콜 시스템용 소형 다기능 Front-End RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit) 이다.

또한 2.2V ~ 4.0V의 넓은 전압 범위에서 작동하며 배터리 구동 무선 시스템을 포함한 스마트워치, 무선마이크 등 다양한 애플리케이션에 적합하도록 향상된 효율로 배터리 동작에 최적화돼 있다.

8TR8213는 Transmit Power Amplifier (PA)와 Single Pole Triple throw (SP3T) Transmit Receive (T/R) Switch, SP3T Antenna Switch가 내장돼, 삽입 손실이 1.9dB인 Bypass 기능을 구현한 소형(2.0 x 2.0 x 0.45mm 16 Lead QFN) Package 제품이다.

또한 입력과 출력 매칭이 내장돼 있는 회로여서 추가 부품 없이 사용이 가능해 고객 입장에서 제작 비용 최소화 및 소형화가 가능하다.

성능 우수/장점

8TR8213는 소형(2.0 x 2.0 x 0.45mm 16 Lead QFN) Package와 3.0V의 공급전압에서 최대 +17.5dBm의 출력을 만족시키며 +15dBm 출력 시 소모전류는 38.5mA이며 대기 전류는 20mA이다.

또한 8TR8213은 -40℃~ 125℃의 넓은 동작 온도와 높은 ESD Level(HBM: ±4kV)을 보증함으로써 고객 사용 시, 높은 신뢰성을 제공한다.

수입 대치 효과

현재는 IoT Front-End Module은 수입에 의존하고 있으며, 이번 국산화 개발을 통해 IoT 시장부터 국산화가 확대될 것으로 기대된다.

해외 시장 진출 및 수출 증대

이번 성과를 계기로 글로벌 기업이 독점하고 있는 IoT FEM 시장 진입을 목표로 하고 있다.

향후 계획

베렉스는 RF 설계 기술을 이용해 2.4GHz ISM/ZigBee/THREAD/Matter 외 Sigfox, RoLa, WiSUN, UWB, Wi-Fi HaLow, UWB에 사용 가능한 IoT FEM 제품을 출시해 세계 정상급 RF Semiconductor 회사 진입 목표를 갖고 있다.

베렉스 소개

베렉스는 이동통신용 화합물 반도체를 기획, 개발, 생산, 판매하는 전문 벤처 기업으로 2004년 출범했으며, 통신 기지국에서 활용하는 무선통신 반도체(RFIC) 분야 특허를 다수 확보해 기술력으로 낮은 인지도를 극복하고 사업 영역을 넓혀오고 있다. 2007년 이후 매년 수익을 창출해 무 차입 경영을 실시하고 있다. 2008년 미국 캘리포니아 산호세에 100% 자회사 BeRex, Inc.를 설립해 미국 레이더 위성통신장비 시장에 진입했으며, 2019년에는 캘리포니아 소재 옥토테크(Octotech)를 인수해 IoT용 반도체를 개발/생산/판매하고 있다. 현재는 화합물 반도체 외에 실리콘-게르마늄(SiGe) 반도체, 실리콘 절연막(Silicon-on-Insulator) 반도체 기술을 이용해 제품 및 시장 다변화를 하고 있다. 베렉스는 서울, 미국 산타 클라라와 산타 아나 3곳에 연구소를 운영하고 있다. 베렉스는 현재 19개 제품군과 177개의 제품을 판매하고 있으며, 또한 전 세계 22개국 수출 및 530명 고객을 확보한 경영, 기획과 기술 혁신형 벤처기업이다.