상하이--(뉴스와이어)--베리실리콘(VeriSilicon, 688521.SH)은 고객들이 다양한 사물인터넷(IoT)과 소비자 전자제품 애플리케이션을 위한 에너지 효율적인 고집적 칩을 신속하게 개발하도록 지원하기 위해 설계된 무선 IP 플랫폼을 출시했다고 밝혔다. 글로벌파운드리스(GlobalFoundries, 이하 GF)의 22FDX® (22nm FD-SOI) 공정 기술을 기반으로 구축된 이 플랫폼은 단거리, 중거리, 장거리 무선 연결을 지원하며 경쟁력 있는 전력, 성능, 면적(PPA) 특성을 갖춘 완전한 IP 세트를 제공한다.

이 플랫폼은 블루투스 저에너지(BLE), 블루투스 듀얼 모드(BTDM), NB-IoT, Cat.1/Cat.4 등의 표준을 위한 완전한 IP 솔루션을 제공하며, RF, 베이스밴드, 소프트웨어 프로토콜 스택을 포함한다. GNSS, 802.11ah, 802.15.4g 등 RF IP는 이미 여러 고객 칩 제품에 채택되어 양산 단계를 달성했다.

베리실리콘의 무선 IP 플랫폼은 FD-SOI 기술의 고집적·저전력 장점을 충분히 활용해 고객들이 저전력 BLE 마이크로컨트롤러 유닛(MCU), Wi-Fi 802.11ah 기반 홈 보안 카메라, 다채널 고정밀 글로벌 위성 항법 시스템(GNSS) SoC 등 다양한 시장을 위한 경쟁력 있는 MCU와 SoC를 성공적으로 배포하도록 지원해 왔다. 고객들은 이러한 설계를 기반으로 1억 개 이상의 칩을 출하해 강력한 시장 인지도를 달성할 수 있었다.

에드 카스테(Ed Kaste) 글로벌파운드리스(GF) 초저전력 CMOS 제품 라인 수석부사장은 “우리의 22FDX® 공정 기술은 오늘날 연결 기기에 이상적인 저전력, 고성능, 비용 효율성의 조합을 제공한다”며 “베리실리콘이 우리의 22FDX® 공정 기술을 활용해 고객에게 유연한 고성능 솔루션을 제공하고 다양한 시장 전반의 혁신 가속화를 돕는 것을 보게 되어 기쁘다”고 말했다.

와이즈웨이 왕(Wiseway Wang) 베리실리콘 총괄부사장 겸 커스텀 실리콘 플랫폼 사업부 총괄은 “IoT와 소비자 시장에서 저전력 다중 표준 연결에 대한 수요가 계속 증가함에 따라, 우리의 무선 IP 플랫폼은 고객에게 연결된 기기를 신속하게 개발할 수 있는 유연하고 에너지 효율적인 기반을 제공한다”며 “10년 넘게 GF의 22FDX® 공정에서 개발한 FD-SOI IP 중 60개 이상이 45개 고객에게 라이선스됐으며, 총 300개 이상의 라이선스를 보유하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “중요한 것은 우리가 대량 생산 칩에 FD-SOI 적응형 바디 바이어싱(Adaptive Body Biasing, ABB) 기술을 성공적으로 적용한 최초 기업 중 하나라는 점”이라면서 “지금까지 43개 고객을 위한 FD-SOI 칩을 맞춤 제작했고, 이 중 33개 설계가 이미 대량 생산에 들어갔으며, 위성, 자동차, 스마트 글래스 등의 분야를 포괄한다. 우리는 Wi-Fi 6, 위성통신, 밀리미터파 레이더, 보청기 등 신흥 애플리케이션을 위한 FD-SOI 혁신의 미래를 계속 주도할 것”이라고 강조했다.

글로벌파운드리스 소개

글로벌파운드리스(GF)는 전 세계가 생활하고, 일하고, 연결하기 위해 의존하는 필수 반도체의 선도적 제조업체이다. 자동차, 스마트 모바일 기기, 사물인터넷, 통신 인프라 및 기타 고성장 시장에 보다 전력 효율적인 고성능 제품을 제공하기 위해 혁신을 이루고 고객과 협력한다. 미국, 유럽, 아시아에 걸친 글로벌 제조 기반을 보유한 GF는 전 세계 고객에게 신뢰할 수 있는 안정적인 공급원이다. 매일 재능 있는 글로벌 팀이 보안, 지속성, 지속가능성에 흔들림 없이 집중하여 성과를 이뤄내고 있다. 자세한 정보는 www.gf.com에서 확인할 수 있다.

베리실리콘 소개

베리실리콘은 플랫폼 기반의 전방위 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스와 자체 반도체 IP를 활용한 반도체 IP 라이선싱 서비스를 고객에게 제공하는 데 전념하고 있다. 자세한 정보는 www.verisilicon.com에서 확인할 수 있다.

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